用户名/邮箱
登录密码
验证码
看不清?换一张
您好,欢迎访问! [ 登录 | 注册 ]
您的位置:首页 - 最新资讯
В РКС разработаны новые микроэлектронные устройства для перспективных спутников
2020-04-24 00:00:00.0     军事工业综合体(俄罗斯)     原网页

        Источник изображения: vpk-news.ru

       Специалисты холдинга ?Российские космические системы? (РКС, входит в Госкорпорацию ?Роскосмос?) разработали коммутационные платы для СВЧ-устройств и усилителей мощности для производства новейшей бортовой аппаратуры перспективных спутников, что позволит значительно повысить энергоэффективность источников питания космических аппаратов, сообщила пресс-служба холдинга.

       Новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов и СВЧ-устройств обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации, что позволяет уменьшить массогабаритные характеристики и увеличить надежность приборов.

       ?Разработанный в РКС способ формирования керамических плат со сквозными металлизированными отверстиями и ?глухими? отверстиями под кристаллы различной величины предусматривает особую последовательность операций лазерной микрообработки, нанесения фоторезиста и травления функциональных слоев. В результате уменьшается трудоемкость изготовления плат и не требуется специализированного технологического оборудования?, – сообщил начальник сектора разработки микромеханических систем РКС Игорь Смирнов.

       Весь комплекс работ занял 2 года. В ходе разработки коллективу авторов удалось решить задачи формирования двустороннего рисунка и отверстий с малым омическим сопротивлением. В результате новая коммутационная плата отличается от аналогов высокой теплопроводностью (более 170 Вт/м*к), хорошими электроизоляционными свойствами (более 109 Ом), диэлектрической проницаемостью (9) и толщиной металлизации проводникового слоя (до 100 мкм), а также удельным сопротивлением покрытия отверстий, сравнимым с удельным сопротивлением меди.

       


标签:军事
关键词: более     отверстий     коммутационные     результате     формирования     разработки     приборов     платы    
滚动新闻
    相关新闻