НЬЮ-ЙОРК, 8 марта. /ТАСС/. Производитель микроэлектроники Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) воспользовалась оборудованием калифорнийских компаний для разработки передового чипа для Huawei. Об этом сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники.

       По их информации, оборудование предоставили американские компании Applied Materials и Lam Research. SMIC применила его в 2023 году при производстве 7-нанометрового чипа для китайской Huawei.

       Источники сообщили, что SMIC приобрела американское оборудование еще до введения Вашингтоном запрета на его продажу в 2022 году. По их словам, Китай пока не добился полной замены иностранных компонентов, необходимых для производства собственных полупроводников.

       Представители SMIC, Huawei и Lam Research не ответили на просьбы предоставить дополнительную информацию. Бюро промышленности и производства Министерства торговли США и Applied Materials отказались от комментариев.

       С 2019 года компания Huawei находится под жестким давлением в связи с введенными против нее санкциями США. Особенно сильно пострадали производство и продажа смартфонов, что обусловлено прекращением поставок новейших чипов и блокировкой доступа к американским технологиям.