Москва. 23 декабря. INTERFAX.RU - Тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, крупнейший мировой производитель микросхем по контракту, ведет активные переговоры о строительстве своего первого европейского завода, пишет газета Financial Times со ссылкой на источники.
В частности, согласно данным собеседников FT, речь может идти о новом заводе в германском Дрездене. Компания намерена в начале 2023 года отправить делегацию старших менеджеров в Германию для обсуждения потенциальных государственных субсидий и возможностей региона в плане организации поставок сырья.
Эта поездка для TSMC станет второй за последние полгода. Вскоре после нее может быть принято окончательное инвестиционное решение, а строительство завода начнется не раньше 2024 года, отмечает FT.
А пока компания ведет переговоры с возможными поставщиками сырья на завод. Причем обсуждение ведется не только в отношении их возможностей по поставкам сырья, но и в отношении инвестиций в строительство.
Производство микросхем – довольно трудоемкий процесс, в который вовлечены более 50 разных видов оборудования, включая литографы и травильные машины, а также более 2 тыс. видов сырья, включая химсоединения и промышленные газы.
Если TSMC продвинется в своем европейском плане, то в Дрездене она скорее всего сфокусируется на производстве 22-нанометровых и 28-нанометровых чипов, схожих с теми, что она производит совместно с Sony в Японии.
В то же время окончательное решение TSMC о строительстве завода в Европе будет соответствовать стратегии Евросоюза по сокращению зависимости от поставок микросхем из Азии. ЕС в этом году одобрил программу инвестиций в размере 43 млрд евро для привлечения мировых производителей чипов в регион.
Многие клиенты просили TSMC рассмотреть возможность организации производства в Европе ранее, однако компания отказывалась от этой идеи после начала вооруженного конфликта на Украине. Сейчас же растущий спрос на чипы от европейской автомобильной промышленности привел к тому, что TSMC пересмотрела свою позицию, отмечает FT.